证券配资开户剥离2.41亿元非核心业务 688249主动“瘦身”

上证报中国证券网讯(记者邹传科)8月31日，晶合集成(证券代码：688249)发布公告披露，公司及其他投资方已与安徽瑞晶半导体有限公司(以下简称“安徽瑞晶”)及其现有股东签署《安徽瑞晶半导体有限公司增资及股东协议》。根据协议，晶合集成以全资子公司合肥瑞昱科技有限公司(以下简称“合肥瑞昱”)100%股权认缴出资约2.41亿元，本次增资完成后直接持有安徽瑞晶26.43%股权。

资料显示，安徽瑞晶成立于2026年1月，位于安徽省芜湖市，主要从事功率器件晶圆晶背减薄与金属化代工业务(即BGBM业务)。公司目前正积极推进相关晶圆工艺生产线厂房的建设工作，计划在芜湖市弋江区新建月产能4万片的晶圆超薄化、金属化、化学液相沉积、离子注入工艺生产线。本次增资前，安徽瑞晶的股东包括芜湖高新产业发展基金有限公司、芜湖产业投资基金有限公司等地方国有资本投资方以及合肥方晶科技有限公司等产业投资方。

据悉，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，目前已实现150nm至40nm制程平台的量产。公司自2022年起自主开展功率半导体相关技术的研发并在产业化方面取得了一定成果，但考虑到该技术平台与公司当前聚焦的显示驱动芯片、图像传感器、电源管理芯片及逻辑芯片等工艺平台在工艺路线、客户群体及市场定位上存在差异，未将BGBM业务列为核心业务范畴。本次以合肥瑞昱股权对安徽瑞晶增资，意味着晶合集成将BGBM业务从现有业务中剥离，以进一步聚焦主营业务、优化产业布局。

根据交易安排，晶合集成提名的董事人数不会达到安徽瑞晶董事会席位半数以上，公司无法控制安徽瑞晶，本次交易不会导致合并报表范围发生变更。

此次业务调整正值功率半导体行业景气度回升之际。据Omdia统计数据，2025年全球功率半导体市场规模约为755亿美元。中国是全球最大的功率半导体消费国，2025年中国功率半导体市场规模达291亿美元，占全球份额约39%，市场规模持续增长。受益于新能源产业链完整布局、制造业转型升级及AI数据中心迅速发展等因素，预计2028年中国功率半导体市场规模有望达到381亿美元。国际能源署(IEA)预计2026年全球电动汽车销量将达到2300万辆，占全球新车销量近30%。

AI算力爆发式增长正在成为功率半导体增长的核心驱动力之一，AI服务器电源等场景对功率器件的需求快速放量。在晶圆背面金属化这一细分领域，据市场研究机构预测，2026年全球晶圆背面金属沉积市场规模约13.2亿美元，预计2034年将增至约33.9亿美元。

财报数据显示，2026年上半年，晶合集成实现营收59.57亿元，同比增长14.59%；归母净利润2.45亿元，同比下降26.12%，主要受产线扩建及高阶工艺研发带来的折旧摊销增加影响。据TrendForce排名，公司位居全球晶圆代工第八位。